三维系统集成技术成为热点

lcyzlb

要使整个电子产品的综合性能得到发挥，必须保证集成电路不受外部环境的干扰和破坏，并能与其它电子器件的讯号相连接。要达到这样的要求，集成电路的封装外壳和相应的系统集成技术最为关键。 当前的电子产品，特别是手机、相机等移动电子产品，越来越朝著减少系统体积、增加集成密度和降低功耗等方向发展。这就使三维系统集成技术成为研究热点，越来越多的产品在研发和生产中开始应用这一技术。 所谓的三维系统集成技术，是指在二维系统集成技术（即在平面内进行电路的互连和集成）的基础上，在垂直方向进行电路与系统的集成，使得在有限的集成电路封装产品内集成更多的电路和功能，从而使电子产品体积更小、功能更多。 目前，三维系统集成技术的发展还处于起步阶段，在封装设计、材料选择和工艺优化等方面还存在著技术难题。如何进一步缩短系统和产品的研发周期并降低制造成本，同时提高系统和产质量量与可靠性，也相应的成为系统集成与电子封装业所面临的首要问题。这些都是三维系统集成技术研发过程中需要进一步攻克的难题。

应科院设计顾问软件面市
  
应科院现已成功开发出了这种三维系统与封装设计顾问软件（图2）。该软件能够虚拟化进行开发过程中的封装设计、加工制造、系统集成和可靠性测试。 目前该顾问软件已经通过了内部测试和检验，并成功的将新型三维系统与封装的研发周期从原来的12个月缩减至3个月。包括世界级的系统集成与电子封装企业、材料供货商和封装设备制造商在内，已经有33家公司和研究院的封装产品设计采用了该顾问软件。另外，中国内地和香港的多家封装与测试设备制造商所生产的设备上也安装了顾问软件，作为现场的制造过程设计和工业参数优化之用。 应科院这套设计顾问软件不但获得工业界的垂青，更受到学术界的重视，相关的论文连续获得了2008年和2009年中国电子封装技术大会的「最佳论文奖」。 江阴长电先进封装有限公司总监陈锦辉称赞道，应科院成功开发了设计顾问软件，标志著该院电子封装设计团队的设计能力领先同侪，并在业界取得了较大的影响，对三维系统集成技术的成熟和普及都有推动作用。

创新理念/缩短研发周期

根据传统的研发理念（见下图），必须将系统与封装的设计样本实际制造出来，才能进行测试。这种方式对三维系统集成技术的发展带来极大的限制，不但耗费人力物力，而且对设计结果无法保证。 鉴于传统研发理念存在的这些缺点，香港应用科技研究院采取了新的研发理念，即开发一种自有知识产权的三维系统与封装设计顾问软件，将设计样本的实际制造过程和可靠性测试虚拟化（见下图）。由于三维系统与封装的大部分制造工艺和可靠性测试与二维系统集成相类似，因此，开发三维系统与封装的虚拟制造模块和虚拟测试模块，可采用业已成熟的数值模拟技术。 有了这种顾问软件，研发工程师只需要将自己的设计输入其中，就能得出该软件对设计进行的优劣评估；如果设计存在缺陷的话，该软件还能够提供相应的优化和解决方案。这就使绝大部分设计、制造和测试的问题均可在设计阶段解决，大大减少样品试制的数量和次数。 晶方半导体科技（苏州）有限公司副总裁俞国庆博士指出，使用此类软件不但节省大量研发与制造成本，并且缩短新型封装产品和电子产品进入市场的周期。

http://www.takungpao.com/news/10/05/30/KJXZ-1265146.htm

香港应科院开发出来集成电路设计新的技术革命。