Terafab项目——马斯克：为太空和机器人制造十亿枚芯片

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为给旗下公司SpaceX、特斯拉和xAI提供零部件，美国亿万富翁马斯克正在德州启动一个价值数十亿美元的工厂项目。

2026 年 1 月 22 日在达沃斯举行的世界经济论坛 (WEF) 年会上，美国富豪埃隆·马斯克发表讲话。 AFP - FABRICE COFFRINI
在宣布特拉法布（Terafab）项目启动时，马斯克毫不掩饰地表示他的愿景，称这一项目是“迈向星际文明一步”。并证实建在德州的巨型芯片工厂，生产的大量芯片将专门用于人工智能（AI）领域，大一部分芯片将用于未来他在地球轨道上建造的数据中心提供动力。据美国媒体估计，该项目至少耗资250亿美元。

据马斯克介绍，目前像台积电、三星和美光等芯片制造商的工厂，每年生产的芯片大约能提供相当于20吉瓦的计算能力。而仅他旗下的人形机器人Optimus项目到2030年就需要100至200吉瓦的算力。他说：“目前的产能远低于所需。所以要么建造特拉法布（Terafab），要么就没有芯片。既然需要芯片，那就必须建特拉法布（Terafab）。”

通过这个项目，马斯克计划打造一座采用最先进技术的半导体生产基地，芯片的制作精度将达到2纳米，满足人工智能芯片的需求。新建工厂将生产存储和逻辑芯片，并实现全流程垂直整合，从设计、制造到测试和封装。马斯克表示：“在同一栋楼里，可以设计掩模——这是一种用于蚀刻印刷电路的模板，制造芯片，进行测试，制作新的掩模，从而获得极其快速的迭代循环来优化芯片的设计”，他断言这个项目“在全球其他地方都不存在”。一旦产能达到稳定，他计划每年生产10亿枚人工智能芯片，相当于1个太瓦的计算能力。考虑到目前占据先进芯片市场约90%份额的台积电，每年的产量仅有1500万至2000万枚人工智能芯片，马斯克的目标无疑是一个艰巨的任务。

用于太空和机器人的芯片

在马斯克的设想中，这些计算能力将主要用于部署在他未来的——在地球轨道上建立的太空数据中心里。他认为地球电网无法承载如此巨大的计算负荷，因此，特拉法布（Terafab））近80%的产量将被送往太空，用于计算中心。他表示：“实际上，太空里的太阳能比地面上的太阳能更便宜。(…)一旦发射到轨道的成本足够低，将人工智能（的计算能力）部署到太空就完全合理了”。

在特拉法布（Terafab）项目的发布会，马斯克还展示了一款名为D3的人工智能芯片项目，该芯片能够在太空的恶劣环境下运行；并展示了一款原型微型卫星，该卫星能够以数据中心的形式在地球轨道上运行，提供100千瓦的算力。他说：“我们认为未来的卫星功率水平可能会达到兆瓦级”。剩余的约20%的产量，将用于特斯拉的仿人机器人和自动驾驶汽车。

当然，在现阶段，这仍是个颠覆性的项目，马斯克能否实现他的目标尚无定论。这位美国亿万富翁一直谨慎地没有给出首批芯片的生产时间表。值得注意的是，虽然特斯拉自主设计芯片，但迄今为止并无半导体制造经验。众所周知，半导体制造是世界上最复杂的产业之一，涉及供应链中的多个环节。

通过同时涉足人工智能芯片的设计和生产，马斯克希望特拉法布（Terafab）能结合英伟达的设计能力和台湾科技巨头台积电的制造专长。而这两家公司都花费了数十年的时间才积累了各自的技术。要达到如此庞大的芯片产量，美国媒体在报道中提及的250亿美元投资似乎远远不够。SpaceX未来的上市，马斯克希望从中筹集至少500亿美元，其中部分资金很可能将用于资助特拉法布这一项目。