超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍

flyyun

      韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。
      随着AI芯片性能节节攀升，其产生的热量也急剧增加。传统的空气冷却和外部铜散热片，正逼近它们的物理极限。面对这一挑战，团队研发出一种可直接嵌入硅芯片内部的3D流形微通道冷却装置。即使在超过2000瓦/平方厘米的极端发热条件下，该装置也能将芯片温度保持在100℃以下。
      测试结果显示，在相同的升温条件下，该冷却系统的性能指数高达106000，约是2020年《自然》杂志报道的此前结果（约10000）的10倍。冷却性能的提升并不依赖相变冷却、纳米级表面改性或钻石等昂贵材料，冷却剂用的就是普通室温水。该装置制造工艺也与传统半导体制造流程完全兼容，意味着可在现有芯片代工厂直接落地，无需追加巨额设备投资。