AI引爆存储芯片需求！SK海力士将豪掷近130亿美元建设封装厂

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韩国SK海力士周二表示，公司已决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。

该芯片制造商在一份声明中表示，新工厂将位于韩国清州市，将于今年4月启动建设，目标是明年年底完工。该公司在清州已经有多个生产设施。

SK海力士表示，全球AI领域的竞争不断加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）日益增长的需求。

该公司预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

DRAM是目前全球应用最广泛的易失性半导体存储芯片。作为电子设备的核心运行内存，DRAM能实现数据随机高速存取，广泛应用于服务器、手机、PC等各类需要高速数据处理的场景。