传热提升80%！中国突破芯片“热墙”

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随着算力产业高速发展，新一代芯片的功率密度大幅提升、发热量显著增加，芯片的“热墙”（thermal wall）已成为制约全球算力产业升级的关键瓶颈。

在这一赛道上，中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队近日取得重大突破。该团队制备的高导热金刚石/铜散热模组，已成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000 V3.0，可使芯片模组传热能力提升80%，并助力芯片性能提升10%。